深康佳A存储芯片封测项目正式开工 预计年底前投产

2020-03-19 14:11     财联社

财联社(广东,记者 徐学成)讯,财联社记者3月19日从深康佳A(000016.SZ)获悉,公司位于江苏省盐城市的存储芯片封测产业园项目已于昨日(3月18日)正式开工。该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售,预计投资超过10亿元。深康佳A方面向记者透露,该项目预计年底前正式投产。财联社此前报道显示,该封测项目预计年产能将达到2亿颗。

3月19日,深康佳A方面向记者确认,公司位于盐城市的存储芯片封测产业园项目已于3月18日正式开工。深康佳A于去年11月25日披露的一则公告显示,公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(下简称芯盈半导体)(深康佳A持股56%)为主体投资建设存储芯片封装测试厂,该项目主要从事存储芯片的封装测试及销售,计划总投资10.82亿元。

记者获悉,深康佳A总裁周彬在昨日的开工仪式上表示,半导体业务是康佳战略新兴板块的重要一环,其中的存储业务是半导体布局的重中之重。

近年来,深康佳A、TCL科技(000100.SZ)、格力电器(000651.SZ)等传统家电行业纷纷涉足半导体领域,TCL科技旗下的华星光电已成功跻身国内面板行业的头部公司,而深康佳A则一直对存储芯片情有独钟。

据财联社此前报道,由深康佳A控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司(下简称康芯威)开发的公司首款拥有自主知识产权的存储主控芯片"KS6581A"已正式量产,并于去年12月完成了10万颗的销售业绩。深康佳A曾表示,将争取该芯片在2020年完成1亿颗的销售业绩。

芯盈半导体和位于盐城的封测项目,无疑是深康佳A在存储芯片市场的又一重要布局。记者此前就了解到,芯盈规划布局三大存储产品线,包括SSD、eMMC及DDRL。其中,康佳SSD产品已于去年年底实现量产并且已销售37000台。在此基础上,深康佳A方面亦透露,盐城存储芯片封测项目也有望在今年年底正式投产。

我国是半导体--尤其是存储芯片的消费大国,在5G引领下,市场对存储芯片的需求将出现明显的增长。但长期以来,高端消费电子产品所采用的存储芯片一直被以日韩为主的国外厂商所主导,这亦是本土公司纷纷切入这一领域的重要原因。有行业人士指出,国内厂商短期内尚无法改变既有格局,但不断在核心技术上取得突破,则是本土芯片企业摆脱海外依赖的必由之路。

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