电源管理芯片龙头芯朋微回复科创板首轮问询 这些问题如何答复?

2020-03-04 14:17     财联社

《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,3月3日晚间,科创板申报企业无锡芯朋微电子股份有限公司(下称"芯朋微")披露了对上交所的首轮问询回复。

芯朋微主营电源管理芯片的研发和销售,而电源管理芯片是所有电子设备的电能供应心脏,一旦其失效将直接导致电子设备停止工作甚至损毁,是电子设备中的关键器件。

除芯朋微外,国内电源管理芯片的主要厂商还包括士兰微、上海贝岭、韦尔股份等,但前述各个品牌的市场占有率均不到1%,从整体市场份额来看,目前国内电源管理芯片市场的主要参与者仍主要为欧美企业,占据了 80%以上的市场份额。

不过就芯朋微而言,其部分产品已能与一些进口品牌扳一扳手腕,公司在回复中称,其产品性能和品质表现可比肩进口品牌,在此过程中较易切入家电、消费电子等对成本控制要求较高的行业,以略低的价格抢夺进口品牌的市场,实现进口替代。

非个别产品进口替代

具体来看,根据华经产业研究院发布的《2020-2025 年中国电源管理芯片行业市场调查研究及投资前景预测报告》,我国电源管理芯片市场主要由外企占有,2017 年芯朋微市场占有率为 0.42%,在国内品牌中排名第三。

另根据前瞻产业研究院发布的报告,芯朋微2018年的电源管理芯片销售额排名国内第三,而2018 年中国电源管理芯片市场规模 681.53 亿元,按此计算芯朋微市场占有率 0.47%。

若具体到下游客户终端,根据美的集团披露的2018年年报,其 2017 年和 2018 年家用电器生产量为 4.207亿台和 4.219亿台,芯朋微主要通过经销商直接销售给美的集团的电源管理芯片(不包括销售给美的集团板卡供应商的芯片)为 3293.30 万颗和 3176.39 万颗,按每台家用电器使用1颗电源管理芯片计算,其在美的集团家用电器产品的市场占有率为 7.83%和 7.53%。

不难看出的是,尽管公司在国产品牌中具有稳定市场地位,但市场份额的大头仍掌握在国外竞争对手手中。

差距体现在多方面,以电源管理芯片的型号为例,前述数量一定程度上反应了企业的产品覆盖面,也在一定程度上体现了企业的技术积累和技术水平。

《科创板日报》记者在回复中看到,目前芯朋微在产的电源管理芯片共计超过 500 个型号,而电源管理芯片全球领先的德州仪器(TI)产品将近 100000种。

不过芯朋微也在尝试缩小差距,以实现进口替代,公司回复称,其进口替代产品主要是低功耗 AC-DC 电源芯片系列、高集成 AC-DC 电源芯片系列、高耐压宽输出 AC-DC 电源芯片等共计90余款型号,"不是仅为个别产品存在进口替代"。

另外芯朋微在招股书中,对于处于验证完成逐步批量生产阶段的在研项目,还采用了"国际、国内领先或先进水平"的表述方式,对此上交所要求公司说明,相关表述是否准确、客观?

在上交所的问询下,芯朋微称,鉴于行业或业内尚不存在公认标准,已删除"国际、国内领先或先进水平"及"国际先进水平"等相关描述。

原第二大客户货款逾期

《科创板日报》记者了解到,芯朋微采用经销和直销相结合的销售模式,其中以经销为主,报告期内,公司前五大客户销售占比分别为 36.29%、38.37%、39.42%和 40.58%,集中度不高且均为经销商客户。

其中,公司于2010年起与仁荣电子展开合作,2016年至2018年,仁荣电子均作为第二大客户出现在芯朋微的前五大客户中,销售额分别为1844.69万元、2203.99万元、2519.12万元。

但在2019年1至9月,芯朋微向仁荣电子的销售额大幅缩至9.71万元,并且公司还将仁荣电子的下游终端客户之一-实达集团,拓展成为自身的直销客户。

对此芯朋微在回复中解释称,仁荣电子自 2018 年开始出现逾期,为降低经营风险,公司主动降低对仁荣电子的发货数量。为不影响对仁荣电子另一主要终端客户实达集团的销售,将实达集团转为直销。

那么,仁荣电子又是因何原因出现逾期的情况?芯朋微称,主要因为,仁荣电子的下游客户之一东莞市新雪电子科技有限公司经营业绩波动,回款缓慢,延伸至仁荣电子。

截至 2019年12月31日,实达集团和仁荣电子期后回款合计1345.60 万元,尚有503.18万元未收回,存在逾期。芯朋微也谨慎的表示,如果未来公司应收账款管理不当或者由于实达集团、仁荣电子经营不善导致无法及时回收货款,公司的坏账风险将会增加。

一季度业绩存下滑可能

在募投项目方面,招股书显示,芯朋微拟募集资金 5.66 亿元用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目等。另外募集资金9890万元拟用于办公场地购置,拟购买 8990 平米写字楼。

值得注意的是,芯朋微采取的是Fabless的运作模式,在该模式下,企业只需负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。

对此,上交所要求公司说明,在Fabless 模式下大规模购置固定资产的原因及合理性,未来经营模式是否会发生重大变化?

《科创板日报》记者了解到,芯朋微拟在无锡市旺庄科技创业中心片区购置办公用房 8990.50 平方米,购置费共计 9889.55 万元,装修费预算为 1078.86 万元。

公司回复称,装修费用以 1200 元/平方米计算,价格合理,且不论公司采用租赁方式还是购买方式取得募投项目所需办公用房,装修费用均为必要投入。

此外芯朋微还表示,募投项目人均面积与公司当前人均面积基本一致,购置房产每年新增的折旧费用与租赁办公场所的年租金接近。另外,募投项目人均面积与公司当前人均面积基本一致,购置房产每年新增的折旧费用与租赁办公场所的年租金接近。

芯朋微称,其募投项目购置的房产是募投项目研发用房,购置的设备是研发设备,不是生产设备,不会改变公司 Fabless 的经营模式。

在此轮回复中,芯朋微还对其今年1季度的业绩进行了预计,公司预计2020 年 1-3 月可实现营业收入为 5700万元至 6300万元,较上年同期下降 5.06%至增长 4.93%;预计实现扣非后归母净利润为 700万元至900万元,较上年同期下降为 13.35%至增长 11.41%。公司称,2020 年1季度业绩存在下降的可能,主要原因为受新冠肺炎疫情影响,下游客户停产时间延长,1季度需求下滑。

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