半导体核心材料光刻胶:需求大增 国产化迫在眉睫

2020-02-25 16:14     财联社

财联社2月25日讯,从近期盘面看,半导体板块表现良好,受到大量关注。其中,光刻胶一直是半导体核心材料,是电子化工材料中技术壁垒最高的材料之一。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%,中银国际在新发研报中认为,光刻胶未来的市场需求将步入高速增长,也离不开产业的国产化

2018年,全球光刻胶市场规模17亿美元,占半导体材料行业的5%,而中国大陆光刻胶市场约占全球光刻胶市场的15%。其认为大陆半导体光刻胶市场规模虽小,但未来将快速增长。

按曝光波长,半导体(IC)光刻胶可分类为G-line、I-line、KrF、ArFd&ArFi、EUV等光刻胶,在全球范围内,IC光刻胶市场被日本JSR、TOK、富士电子材料、信越化学,以及美国DOW垄断。

在国内光刻胶市场,因大陆晶圆厂的晶圆制造技术落后于国际市场,因而对ArFi、EUV等高端光刻胶的需求量较小,集中在G-line、I-line、KrF光刻胶。目前在国内,光刻胶的国产化仍处于起步阶段。目前我国已经实现了其中g线/i线的量产,并在逐步提升供应量;KrF光刻胶也具备批量供应的条件;ArF光刻胶尚处于下游认证阶段;国际上最先进的EUV光刻胶国内尚处初级研发阶段。

东兴证券研报显示,以北京科华、苏州瑞红(晶瑞股份)为代表的企业已实现了KrF光刻胶的研发突破,预计有望获得下游量产订单,以强力新材为代表的企业也已经实现了光刻胶上游原材料光引发剂和光酸等的国产化,打破海外垄断,但还没有实现量产。随着国内大量新增的晶圆厂、面板厂的投产,下游客户导入有望加速。推荐光刻胶产品已开始替代进口并进入国产LCD产业链的公司,如晶瑞股份,建议关注永太科技等已有产品导入下游应用的优质公司。

关于上下游产业现状,国内光刻胶产业链布局还很少。光刻胶原材料主要依赖于进口,其由树脂、溶剂、感光剂、添加剂四种成分组成,其中树脂基本上都从美、日、韩进口,目前国内仅济南圣泉能供应I-line树脂,但是仅限于低端产品。

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