为缩小与台积电差距 三星开始批量生产6nm EUV芯片

2020-01-06 16:58     观察者网

(观察者网讯文/朱紫薇编辑/尹哲)1月6日,据BusinessKorea报道称,三星已经开始批量生产基于极紫外(EUV)技术的6nm芯片,希望缩小其与晶圆厂商台积电差距。

据报道,半导体行业观察家认为,三星的6nm产品将提供给高通,同时与前者合作的企业高管也透露"6nm产品已经交付给北美的大型企业客户。"

为缩小与台积电差距 三星开始批量生产6nm EUV芯片

事实上,三星于去年4月开始向全球客户提供7nm产品,仅8个月后,便开始批量生产基于EUV技术的6nm产品。此番该公司加快脚步缩短微加工技艺周期,旨在缩短与台积电的差距。

据BusinessKorea援引全球市场研究公司TrendForce数据显示,去年第四季度,台积电占全球晶圆代工市场的52.7%,三星与其差距扩大到17.8个百分点。

7nm开发慢了

据报道,三星未能赶超台积电的主要原因是,前者在16nm和12nm工艺之后,开发7nm工艺的时间较晚,而与此同时,台积电则通过其7nm技术,垄断了对全球最大的无晶圆厂客户--苹果公司的供应。

据悉,目前7nm产品在三星销售中所占的份额很小。为了克服这个问题,三星正在加紧努力以缩短7nm以下亚微米制造工艺的开发周期。

其实,三星与台积电近些年一直在芯片领域"赛跑"。

2017年7月,据中国电子报报道,三星失去了骁龙845的订单之后,开始强调7nm芯片,并更加专注于6nm芯片。在那时,三星就表示,6nm芯片预计从2019年开始生产。

去年4月16日,台积电宣布,正式推出6nm制程技术,预计于2020年第一季进入试产,可支持高阶到中阶产品,以及AI、5G基础架构等应用。

值得注意的是,同一天,其主要竞争对手三星也全面释出7、6、5纳米制程进度。

三星表示,该公司已完成EUV技术的5nm制程研发,目前正与大型客户进行6nm生产协议,也已经完成定案(Tape-Out),预计下半年进行量产。

当时,观察者网曾报道过,目前全球晶圆代工市占率,三星第1季已经提升至19.1%,但与台积电的48.1%相比,仍被甩在身后。

为缩小与台积电差距 三星开始批量生产6nm EUV芯片

另外,BusinessKorea指出,继大规模生产6nm产品之后,三星计划在今年上半年推出5nm产品。

值得一提的是,该公司很有可能在今年上半年量产基于GAA技术的3nm产品,据业内人士表示,该工艺克服了芯片的局限性,并且将把微工艺带入最终阶段。

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