5月22日，中国外交部长王毅在北京与荷兰外交大臣费尔德坎普的手紧紧握在一起。这场持续了90分钟的会谈，不仅达成了涵盖经贸、气候、多边主义等领域的六点共识，更在半导体技术合作这一全球关注的焦点问题上释放出关键信号--中方提出希望荷兰放宽对华半导体设备出口限制的请求，而荷方虽未公开承诺松绑，但同意通过现有渠道"保持密切沟通"。
当王毅在会谈中提出"希望荷方为中国企业提供公正、公平、非歧视的营商环境"时，在场记者敏锐捕捉到了弦外之音--这直指荷兰自2023年起在美国施压下实施的半导体设备出口管制政策。作为全球光刻机巨头ASML的母国，荷兰的一纸禁令曾让中国芯片产业如鲠在喉。数据显示，2024年ASML中国区营收占比仍高达49%，但最先进的极紫外光刻机（EUV）始终被挡在国门之外。中方此次将半导体合作写入六点共识的第二条，既是技术突围的迫切需求，更是对单边主义霸凌的反击。
王毅特别强调"个别国家将经贸问题政治化带不来真正的安全"，矛头直指美国主导的"芯片四方联盟"。而荷兰的回应虽未明确松口，但同意"通过现有渠道保持密切沟通"，实则暗含战略弹性--ASML首席执行官温宁克曾坦言"完全脱离中国市场不可想象"，而荷方也需在美中之间寻找平衡支点。费尔德坎普在会谈中作出两项关键承诺：一是重申"坚持一个中国政策，不与台湾发生任何官方关系"；二是支持以世贸组织为核心的多边贸易体系。这两项表态看似常规，实则暗藏玄机。
首先，荷兰作为欧盟创始国，其立场直接影响欧盟对华政策风向。近期欧盟内部对华"去风险"声浪中，荷兰此番承诺无疑为"务实派"注入强心剂。其次，荷方将中荷关系定位为"欧中关系重要组成部分"，并承诺助力中欧合作，而鹿特丹港已是中欧班列的关键枢纽，中荷农业科技合作也已辐射至"一带一路"沿线。更值得玩味的是，荷方主动提及"期待中方主办的2025世界人工智能大会"，显示出在科技竞争之外谋求合作增量的意图。
此次会谈达成的六点共识，表面看是双边合作的"操作手册"，实则暗含三层全球治理逻辑。首先是科技层面的破壁，半导体合作机制的确立，为遭遇"卡脖子"的全球产业链提供了一种"非对抗突围"范式。中荷同意建立常态化沟通渠道，意味着未来可能通过技术标准互认、供应链协同等方式绕过政治壁垒。
气候外交上，在《巴黎协定》十周年节点，中荷将气候合作与绿色转型绑定，计划共建氢能源运输走廊、海上风电项目，这既是对美欧碳关税博弈的回应，也为发展中国家探索低碳路径提供样板。另外，双方共同反对"泛安全化"操作，强调联合国和世贸组织的核心地位，实质是在国际秩序重构中争夺话语权。犹如王毅所言："规则应基于国际法，而非个别国家的私利"。当王毅与费尔德坎普在联合声明上签下名字时，他们不仅勾勒出两国关系的未来图景，更在单边主义逆流中竖起了一座灯塔。
即真正的安全源于合作而非封锁，可持续的发展建基于开放而非对抗。正如ASML车间里那些需要全球5千余家供应商协作完成的光刻机，人类面对气候变化、科技革命等挑战时，又何尝不是命运与共的"供应链共同体"？而这场北京之约，或许正是破局之始。
