在中美全面博弈的大背景下，美国拜登政府已经把中美交锋主战场圈定在了芯片半导体领域。此前，美国驻华大使伯恩斯曾在接受媒体采访时，谈及美国对华芯片禁令，毫不避讳的直言，美国在该问题上不会谈判不会妥协。说简单点就是，在打压我国半导体产业问题上，美国已经彻底的关上中美谈判大门。在此情况下，美国继续施压日本、荷兰，加码对华芯片出口管制措施。近日，有消息就指出，美国商务部副部长埃斯特韦斯在与荷兰政府会面后又前往了日本，其目的就是再次尝试在美日荷三国于2023年达成的"神秘协议"基础上，阻止中国进口先进半导体设备，同时敦促荷兰和日本加强对阿斯麦和东京电子在中国维修保养先进设备的限制。因为美国已经对应用材料公司和泛林集团等美企实施了此类限制，所以拜登政府也希望日本、荷兰也参与到其中。
据了解，去年年初，有美媒曾透露消息称，美国曾与荷兰、日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成一份协议，由于该协议的敏感性，三国都没有公开协议的相关内容，因此该协议也被外界称之为"神秘协议"。这次埃斯特韦斯先后出访荷兰、日本大概率就是跟该协议有关。结合近年来美国打压中国芯片产业的手段来看，主要包括以下几个方面：一是利用供应链中的主导地位实施打压；二是联合盟友伙伴共同打压；三是对芯片产业高端人才实施打压；四是制定新规实施打压；五是堵塞各种漏洞，实施无缝打压。这次美官员施压日本、荷兰显然就是第二种。
