（观察者网讯）在富士康证实与印度韦丹塔集团（Vedanta）"拆伙"后，印度媒体7月14日放出消息，富士康正与台积电、日本TMH集团洽谈技术合作和合资事宜，以在印度兴建半导体制造厂。
印度《经济时报》14日援引知情人士报道称，相关讨论已经进行了一段时间，各方可能很快就会敲定有关生产先进和传统制程芯片的合作细节。
报道介绍，台积电是全球最大的芯片代工厂之一，TMH负责提供半导体制造解决方案及制造设备的运营与维护。富士康、台积电和TMH均未回应置评请求。
印度《经济时报》报道截图
本周一（7月10日），富士康母公司鸿海精密证实退出与韦丹塔集团成立的价值195亿美元（约合1410亿元人民币）的半导体合资企业，该合资企业现由印方企业100%所有。按照原计划，这本应是印度第一家半导体代工厂。
两家公司都没有详细说明终止合作的原因。鸿海集团11日发表后续声明，称退出合资项目是因为"双方都认识到该项目进展不够快，存在我们无法克服的挑战性差距以及与该项目无关的外部问题"。韦丹塔集团则表示，该公司完全致力于其半导体项目，将与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂。
2021年12月，印度政府曾宣布批准一项价值100亿美元的激励计划，吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，符合条件的厂商可获得高达项目成本50%的财政支持。在此背景下，富士康去年9月与韦丹塔签署正式协议，拟在古吉拉特邦合资盖芯片厂。富士康作为技术合作伙伴，将投资1.187亿美元，持有该合资企业40%的股份，韦丹塔为合资项目提供必要资金。
关于合作"告吹"的原因，有媒体称是因为其所申请的政府补贴面临卡关。彭博社此前在报道中提到，对于以采矿业起家的韦丹塔和电子产品代工制造商鸿海而言，半导体生产业务专业性极强，而两家公司在这方面都没有丰富的经验，故其合作的28纳米芯片工厂一直未达印度政府标准，自然也迟迟未拿到补贴。
《经济时报》称，印度中央政府此前要求这两家公司引入第三方技术合作伙伴，为此富士康与韦丹塔一直在和美国半导体晶圆代工公司格芯以及意法半导体（ST）集团进行谈判，以获得芯片制造技术许可。有业内人士称，这项技术授权还没完全谈下来，引起了政府和利益相关者的担忧。
根据印媒早些时候的报道，有印度官员对此表示，富士康仍有可能与格芯、意法半导体合作。《经济时报》引述消息人士称，富士康正寻求在印度建立至少4到5条半导体生产线，并且已向印度政府通报了相关计划。
