2022年中国半导体专利申请量全球第一，占比高达55％
IT之家 2 月 26 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys & Squire 最新发布的一份报告显示，2022 年中国公司申请的半导体相关专利数量达到了全球的一半以上。
报告显示，2022 年全球半导体专利申请数量达到了创纪录的 69190 项，较五年前的 5943 项增长了 380％，较 2020/21 年的 62770 件增加了 9％。在专利来源方面，中国半导体专利申请量达到了 37865 项，占全球总量的 55%，遥遥领先其他国家。而美国则以 18223 项专利申请量（占总数的 26%）排名第二。而英国的半导体专利申请量仅占全球总量的 0.26%，数量非常有限。
