然而，这还没完，为了在芯片领域继续对中国实施全面围堵，在美国的操控下，全球"芯片战"再次升级。近期，美国就拉上欧盟、日本等盟友掀起半导体"补贴狂潮"，用于研发和量产下一代半导体，其目的就是"与中国争夺芯片霸主地位"。目前，以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元。而在此之前，台积电、三星等公司接连获得美国政府资金补贴，总额接近330亿美元。另外，欧盟27国也制定了自己的463亿美元计划，以扩大欧洲本土的半导体制造业产能。其中，德国就计划拿出200亿美元补贴，以提高芯片产量，其中约75%的资金将流向英特尔和台积电，资金或将在2027年前到位。而日本则在上个月就批准了向日本半导体公司提供高达39亿美元的补贴，其目标是在2027年量产2纳米芯片。
针对美方为维护自身霸权，四处拉帮结派，将经贸科技问题政治化、工具化、武器化的行为，我外交部发言人汪文斌曾明确强调，中方坚决反对有关国家拼凑各种"小圈子"，反对加剧对立、损害他国战略安全的做法。同时，他指出，国与国之间开展贸易科技合作应当有利于维护全球产供链稳定畅通，维护自由开放的国际经贸秩序，不应针对第三方或损害第三方利益。日前，中国外交部部长王毅更是直接点名批评美国，他指出，美方近乎疯狂地打压中国的正常经贸科技活动，这是当今世界上最典型的霸道霸凌，说明美国一些人为了维护自己的单极霸权，已经到了失去理智的程度，并且美方这种不择手段打压中国的行为，并不能证明美国的强大，反而暴露出美方已丧失自信，乱了方寸。
