然而,这还没完,为了在芯片领域继续对中国实施全面围堵,在美国的操控下,全球"芯片战"再次升级。近期,美国就拉上欧盟、日本等盟友掀起半导体"补贴狂潮",用于研发和量产下一代半导体,其目的就是"与中国争夺芯片霸主地位"。目前,以美国和欧盟为首的大型经济体已投入近810亿美元。而在此之前,台积电、三星等公司接连获得美国政府资金补贴,总额接近330亿美元。另外,欧盟27国也制定了自己的463亿美元计划,以扩大欧洲本土的半导体制造业产能。其中,德国就计划拿出200亿美元补贴,以提高芯片产量,其中约75%的资金将流向英特尔和台积电,资金或将在2027年前到位。而日本则在上个月就批准了向日本半导体公司提供高达39亿美元的补贴,其目标是在2027年量产2纳米芯片。
针对美方为维护自身霸权,四处拉帮结派,将经贸科技问题政治化、工具化、武器化的行为,我外交部发言人汪文斌曾明确强调,中方坚决反对有关国家拼凑各种"小圈子",反对加剧对立、损害他国战略安全的做法。同时,他指出,国与国之间开展贸易科技合作应当有利于维护全球产供链稳定畅通,维护自由开放的国际经贸秩序,不应针对第三方或损害第三方利益。日前,中国外交部部长王毅更是直接点名批评美国,他指出,美方近乎疯狂地打压中国的正常经贸科技活动,这是当今世界上最典型的霸道霸凌,说明美国一些人为了维护自己的单极霸权,已经到了失去理智的程度,并且美方这种不择手段打压中国的行为,并不能证明美国的强大,反而暴露出美方已丧失自信,乱了方寸。