小米Redmi K70E手机开启预约，或 11月29日发布，首发天玑8300

小米 Redmi K70E，开启预约，或 11 月 29 日发布，首发天玑8300

11月21日消息，小米Redmi K70E现已上架京东并开启预约，页面显示剩余8天3小时，11月29日结束预约。

细节方面，卢伟冰今日下午官宣，Redmi与联发科联合定制天玑8300-Ultra新一代AI旗舰平台，Redmi K70E手机全球首发该处理器，并将首次落地天玑平台澎湃OSo。

AI：Redmi K70E声称，支持AI输入，快捷创作文本；AI写真，创作全新照片；AI扩图，自动生成四周画面AI文生图，灵感妙想速成图文；AI相册搜索，提升搜图自由度；AI实时字幕，记录会议内容并智能摘要。

理论性能：小米官方称Redmi K70E安兔兔跑分高达152万分，并透露，Redmi K70E手机搭载狂暴引擎3.0。

Redmi K70系列，具体配置方面，就现有爆料汇总如下：

·【Redmi K70 Pro】处理器：高通骁龙8Gen3；屏幕：极窄边2K直屏(国产新基材)；后置：50MP主摄(OIS)+3.2倍直立长焦；电池容量：5120mAh，支持120瓦快充；其他配置：全系采用无塑料支架，加金属边框加新镀膜玻璃机身设计，IP68防尘防水。

操作系统：澎湃OS。

·【Redmi K70】处理器：骁龙8Gen2；屏幕：极窄边2K直屏(国产新基材)；后置：直立长焦；电池容量：支持120瓦快充；其他配置：全系采用无塑料支架，加金属边框加新镀膜玻璃机身设计，IP68防尘防水。

操作系统：澎湃OSo。

·【Redmi K70E】处理器：首发天玑8300；续航：支持90瓦快充；塑料中框；ID设计：此前Redmi手机品牌全球代言人王一博拍摄的新机宣传物料泄露，就现有爆料来看，该机归属于Redmi K70系列。后盖采用横向超大矩阵Deco、透明装饰盖板，机身配备郁金色直角金属边框。

·天玑8300系列正式发布：Redmi K70 E首发。

→一、规格参数：制成工艺：台积电4nm；CPU：1x3.35GHz Cortex-A715+3×3.2GHz Cortex-A715+4×2.2GHz；GPU：Mali-G615 MC6·1400MHz；相比上代峰值性能提升60%，能耗降低30%。

→2XFP16混合运算输出能力：相比上代峰值性能提升60%，能耗降低55%。

→人工智能处理器：第七代APU780；支持8倍生成式AI Transformer算子加速、2倍整数运算、2倍浮点运算，支持混合精度INT4量化技术，具有3.3倍AI综合性能(AI Benchmark v5)，AI综合性能提升23%，支持100亿参数AI大语言模型，实现速时成文、瞬时成图。