10月9日，海通国际证券分析师Jeff Pu在最新的研究报告中提到了苹果自研基带的最新进展，由于自研基带缓慢，iPhone 15/16两代机型将继续采用高通5G基带，而苹果的自研5G芯片最快在2025年亮相。
（图片来自：MacRumors）
苹果自2008年收购芯片设计公司P.A.Semi后，正式开启了自研芯片的道路，尽管在移动SoC上屡创佳绩，但通信基带作为自研芯片计划中最重要的一步，研发进展却相当缓慢。据最新消息透露，由于5G基带项目研发周期过长，未来两年的新款iPhone都将继续与高通合作，不出意外的话，iPhone 15系列将搭载高通全新的X70基带芯片，提供更高效的信号表现。但不得不说，苹果自iPhone 7以来就不断受到用户们对于信号问题的差评，却依然没有太大的提升，这样的策略令人感到失望。
