近年来，为扭转芯片产业在全球的竞争劣势，美国上下其手，蛮横打压他国芯片产业发展。
"一是通过双边或多边的方式，限制中国获取和开发先进芯片制造及设计技术。例如，向荷兰政府施压，要求全球最大的光刻机企业阿斯麦公司扩大对中国的禁售范围；拼凑所谓'芯片四方联盟'（美国、日本、韩国以及中国台湾），搞排斥中国大陆的'半导体壁垒'；在全球范围内限制华为的经营活动，在制造上'卡脖子'以实现废除其先进芯片设计能力的目的。二是胁迫并试图控制半导体行业相关龙头企业。例如，要求台积电、三星电子、美光科技、西部数据、联华电子、SK海力士和新科电子等企业交出半导体供应链数据，威逼利诱台积电等企业到美国投资办厂。"冯维江认为，这些霸凌行径冲击了全球芯片产业链供应链稳定性，扰乱了市场预期，降低了行业投资信心和水平，增加了行业生产经营的成本和风险，以牺牲半导体领域跨国企业全球效率和利润为代价，为美国复制一个相对并不先进的芯片制造业，掣肘全球半导体行业创新发展。
破坏芯片供应链
美国《国会山报》认为，鉴于企业需要较长时间来建造新设施和提高产量，该法案对美国国内供应链不太可能产生立竿见影的实际效果。
"芯片研发本身就是一个烧钱耗时费力的过程，不是一蹴而就的。该法案实施后，短期内可能不会对美国本土的芯片产业发展产生明显影响，具体效果还有待观察，充满不确定性。美国这次对芯片的大规模补贴也是一种扭曲市场规则的行为，最终可能导致芯片产业过剩，甚至可能迫使替代芯片的产品出现。"江天骄说,在半导体行业兴起之时，美国本土曾一度几乎囊括全球半导体制造的全部产能。如今，美国仅拥有12%的全球半导体产能份额。这种巨大反差，成为美国一些人试图通过该法案重塑其在全球半导体制造领域核心地位、进而遏制中国半导体产业发展的重要原因。但是，美国半导体制造行业衰退的根源在于自身，遏制、剥夺和损害他国正当的发展权益，只会损人害己。
美国智库战略国际研究中心分析指出，在复杂和高度依存的全球价值链中，美国和中国的半导体企业早已深度融合，要使供应链完全本地化，将付出巨大的经济和技术成本。因此，全球半导体行业完全"脱钩"是非常不切实际的。
阿斯麦公司首席执行官彼得·温尼克近日警告："世界不能忽视的事实是，中国大陆的半导体制造能力对于满足全球市场需求至关重要。"
美国恶意打压中国芯片制造业，中方该如何应对？
"就芯片行业本身而言，中国应继续加大在芯片先进制造和设计技术领域的投入。"冯维江指出，中国应把更多注意力放到该法案的"科学"部分，密切关注法案重点资助的人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技领域的进展，并注重"竞争政策"而非"产业政策"在这些领域的导向作用，大力鼓励科技进步及其对先进技术产业的支撑。
"美国一贯标榜是自由市场理念的支持者和维护者，甚至多次以此为借口攻击抹黑他国。如今为了维护自身霸权，美国却利用该法案让众多国际半导体企业选边站队，足见其虚伪。"江天骄认为，对此，中国一方面要通过各种方式揭批美国违反市场规律、破坏全球芯片供应链的霸道行径，争取国际社会的更多支持和合作；另一方面，中国要保持战略定力，更加尊重市场规律和产业规律，努力推动科技发展和产业进步，继续加大力度支持半导体产业的发展。
