这个法案，拜登下周签署
据路透社报道，当地时间周三（8月3日），美国白宫表示，总统拜登将于下周二（8月9日）签署"芯片法案"，以提振美国半导体产业，为半导体产业提供补贴。
拜登周二表示，这项法案"将为我们在美国制造半导体的努力注入活力"。
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