毕竟，芯片制造需要原材料等、半导体设备，芯片研发需要架构技术、EDA软件等，生产制造后还需要封装、测试等。
另一方面是华为虽然没有自建芯片生产线，但却在芯片领域内广泛布局，通过哈勃投资很多半导体领域内核心企业。
例如，华为投资了光源曝光技术企业；华为投资了国内EDA软件设计企业；华为投资了5G射频芯片企业，等等。
可以说，华为通过投资这些企业，加速芯片产业链突破，也相当于是进入芯片制造等领域内。
面对华为的这些行为，就有外媒表示华为全面解决芯片问题，这是迟早的事，尘埃落定了。
因为华为已经全面进入芯片半导体领域，自身在加速自研各种芯片技术，像芯片架构、更多种类的芯片，通过投资等形式解决芯片设计软件、半导体设备等问题。
再加上，在芯片方面，华为已经了计划用堆叠技术的芯片，该技术可以让华为快速拥有高性能芯片。
同时，华为还在推进光电芯片技术，目前在该领域内处于领先地位，任正非都表示光电芯片可以完全绕开美技术。
其次，芯片等规则被修改后，很多企业不能自由出货，这已经导致部分企业开始研发不含美技术的芯片制造技术，或者降低对美技术的使用率。
例如，台积电的先进封装工艺，铠侠等厂商联合推出的NIL工艺，欧盟等计划投资430亿欧元，目的就是在2030年实现自主量产2nm等制程的芯片。
相信未来，就会出现不含美技术的先进芯片制造技术，所以外媒才说华为全面解决芯片问题是迟早的事，尘埃落定了。
