对于资产负债率居高不下的原因，丰茂科技表示，与已上市同行相比，公司发展主要靠内部积累和银行贷款来筹措业务发展所需资金，融资渠道比较单一，已上市同行则可以通过股权融资和债权融资相关结合的方式来筹集资金。
从负债构成来看，丰茂科技的负债以流动负债为主，占比超过98%。流动负债中又以短期借款、应付票据及应付账款为主，报告期各期末，这三项在流动负债中的占比从84%增至88%。
为了缓解短期负债，丰茂科技还存在从关联公司拆借资金的情形。财务数据显示，丰茂科技的其他应付款从2019年的1790万元降至2021年的217万元。茂科技表示，2019年末的其他应付款余额较大，主要系公司为满足日常生产经营需要，向关联方丰茂控股拆借资金并计提资金占用费较多。到2020年末，上述关联方往来款均已归还。
丰茂科技认为，公司本次发行上市后，将大幅提高公司的融资能力，特别是通过资本市场筹集长期资金，将有助于进一步改善公司资本结构，大幅提高公司的偿债能力，进一步降低财务风险。
主要产品连续两年降价
募资用途显示，丰茂科技计划公开发行不超过2000万股（占发行后公司总股本的比例不低于25%），拟募资4.36亿元，主要用于传动带智能工厂建设项目、张紧轮扩产项目和研发中心升级建设。
图表3：丰茂科技IPO募资用途明细
