6月15日，《日经亚洲评论》报道称，日本将与美国合作，最早于2025年在日本本土建成2nm芯片制造基地，以便加入下一代芯片技术的商用化竞争。该报道提到，日美两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持，两国民间企业将在设计和量产方面进行研究。
《日经亚洲评论》报道截图
目前，台积电在芯片先进制程上处于全球领先地位，计划2025年量产2nm工艺，但该公司通常不会把最先进的工厂建在台岛以外。过去两年，台积电相继宣布在美国和日本建设芯片工厂，其中美国工厂计划在2024年量产5nm，日本工厂计划在2024年量产10nm至20nm芯片。
日经亚洲报道称，日本希望通过在本土生产新一代半导体，确保稳定供应。为实现这一目标，日本和美国企业有望联合成立新公司，或者日本企业可以建立一个新制造中心。日本经济产业省将补贴部分研发费用和资本支出。该报道提到，日美最早将于今年夏天开始共同研究，并在2025 -2027年之间建立研究和量产中心。
更先进的芯片制程可以帮助设备小型化和性能的提高。日媒称，2nm芯片将用于量子计算机、数据中心和高端智能手机等产品，这些芯片还能减少电力消耗，减少碳排放。而且芯片大小也将影响战斗机和导弹等军事装备的性能。从这个角度来看，2nm芯片与国家安全直接相关。
台积电技术路线图
