现在缺芯依旧是各个科技、互联网企业都会遇到的难题，台积电即便是加大马力，没日没夜地加班，完成订单，甚至四处选地建工厂，还是无法缓解全球芯片短缺。随着车规级芯片、IoT、智能手机等产品的需求量逐渐增加，多到数不清的订单压到台积电喘不过气，提高代工价格也挡不住。
下半年台积电还有来自苹果等厂商的大订单，比如iPhone 14 Pro/Pro Max所需的A16芯片，采用4nm工艺生产。与此同时，3nm的小规模量产工作也在进行着。
同样作为半导体头部的三星和英特尔，也在苦心钻研更高端的生产工艺，比如三星计划借助3nm GAA，实现对台积电"弯道超车"，而英特尔也宣布在2025年实现18A工艺大规模量产。为此，台积电也开始上马1.4nm工艺节点，保持行业领先优势。
小雷认为，未来几年，芯片短缺的形势可能都无法缓解，台积电很可能还要扩大自己的半导体版图，提高先进工艺的产能，到时候营收还将大幅增长。
