《投资者网》张伟
4月18日，半导体衬底材料生产商北京通美晶体技术股份有限公司（下称"北京通美"）披露了在科创板上市的审核问询函，就上交所关注的大股东背景、募资用途等20多个问题进行了回复。
募资用途显示，北京通美本次IPO拟募资11.67亿元，其中8亿元用于补充流动资金，在募资总额的占比近七成。对于合理性，北京通美回复称，随着产能和收入规模增加，亟需筹集更多资金满足流动资金需要。
财务数据显示，截至2021年6月底，北京通美的货币资金超过2亿元，同时该公司的资产负债率只有15%，低于24%的行业平均值。不差钱，却把大量募资用于补充流动资金，北京通美的解释会获得科创板发审委的认可吗？
近半营收来自境外
据官网介绍，北京通美成立于1998年9月，主要从事半导体衬底材料的研发、生产和销售，产品包括磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN坩埚等，作为射频器、探测器、传感器、太空太阳能电池等器件的元件部分，在5G通信、数据中心、可穿戴设备、新一代显示、航天等领域具有广泛应用。
图表1：半导体衬底材料应用广泛
据国际知名行业咨询机构Yole的统计数据，北京通美砷化镓衬底产品2019年在全球市场的占有率为13%，位居全球第四；磷化铟衬底产品2020年在全球市场的占有率为36%，位居全球第二。
