财联社5月6日讯（编辑牛占林）美东时间周四(5月5日)，美国半导体行业协会(SIA)发布了2022年版本的Factbook，报告用比较详实的数据展示了美国半导体行业的实力和前景，以及为什么政策制定者制定促进增长和创新的措施至关重要。
市场份额
2021年，在全球芯片持续短缺的情况下，半导体公司通过提高产量和创新举措以解决需求问题，推动芯片销量创下历史纪录。
2021年全年，全球半导体销售额达到5560亿美元，美国半导体公司的销售额总计2580亿美元，占全球市场的46%，为全球最高。韩国为销售额全球占比为21%，欧洲和日本为9%，中国台湾地区为8%，中国大陆为7%。
与此同时，美国半导体公司的销售额在过去多年内也呈现稳定的年度增长态势，销售额从2001年的711亿美元增长到2021年的2575亿美元，复合年增长率为6.65%。
根据世界半导体贸易统计(WSTS)2021年秋季做出的半导体行业预测，全球半导体行业销售额预计将在2022年达到6010亿美元，在2023年达到6330亿美元。
半导体制造
美国本土的半导体制造环节大部分都由美国公司完成。数据显示，2021年，美国近80%的半导体晶圆制造能力来自总部位于美国的公司。总部位于亚太地区的半导体公司占美国本土产能的10%。
其中，总部在美国的半导体公司把前端制造的43%放在了本土，不过报告也强调，美国半导体制造能力在美国的份额正在萎缩。这主要是由其他国家政府提供的雄心勃勃的芯片制造激励措施以及该行业的持续整合造成的。这就使得美国半导体制造的份额在过去8年中下降了10%以上。
