虽然在2020下半年公司被计入美国实体清单，但中芯国际FinFET应用平台及面向客户众多，十几个NTO（新流片项目）开展顺利，技术水平处中国大陆领先地位。
半导体材料量价齐涨
而在半导体材料领域，各公司2021年年报披露则呈现的是产能释放、产品涨价的行业态势。
图表7：半导体材料上市公司2021年营收\净利润\最新市值
国内半导体硅片龙头沪硅产业（688126.SH）成为市值最大的公司，2021年实现营收24.67亿元，增长36%，净利润1.46亿元，增长101%，掌握了大尺寸硅片单晶生长、滚圆与切割、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗等技术，客户包括中芯国际、华虹半导体等头部厂商。
国内唯一在分立器件、半导体硅片双赛道做到顶尖的公司立昂微（605358.SH），净利润6.4亿，利润增速216.9%，盈利能力较强。之前较早布局且完成了6英寸、8英寸及12英寸硅片新产线建设，12英寸硅片经过前期的客户拓展和产品验证，技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路，已大规模出货。
IC封测格局稳定
在IC封测领域，产业格局比较固定，以长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）为代表的企业，一直稳居行业前三位，其它企业则是跟随发展。
全球芯片封测企业排名第三的长电科技，市值374.1亿，净利润30.8亿，同比增长136.2%。长电科技推出多维先进封装技术，该技术是一种面向Chiplet（小芯片）的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。
图表8：半导体封测行业上市公司2021年营收\净利润\最新市值
