毫无疑问，从各家的散热板一个比一个大就可以看出，新一代骁龙并没有解决上一代就存在的发热问题，仍然是一条“火龙”，而三星对此难辞其咎，因为上一代“火龙”骁龙888采用的就是三星5nm工艺代工。
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看着各家都在想方设法“驯龙”，高通也是看在眼里、急在心里。
2月15日，国外科技媒体“wccftech”报道称，台积电正忙于以4nm制程为苹果生产新一代A系列处理器，在没有多余产能提供给高通的情况下，高通只能使用三星的4nm制程来生产骁龙8 Gen 1。
不过，高通正与台积电协商，希望委托台积电代工4nm工艺的骁龙8 Gen1 plus，以取代目前的骁龙8 Gen1，而且高通希望骁龙8 Gen 1 Plus能尽早交货。
报道指出，高通之所以做出该选择，就是因为三星的4nm制程无法很好的解决骁龙8 Gen1处理器发热的问题。即便相关的手机制造商会寻求更好的散热方式来降低处理器的发热情况，但通过先进制程技术来降低发热状况，仍是其重要的关键。目前已经曝光的文件显示，已经有手机厂商的新款手机决定采用高通骁龙8 Gen 1 Plus处理器，以及其他更先进的零部件。
wccftech报道截图
