（观察者网讯）近年来，中国芯片行业不断发力，进入快速发展时期。
根据美国半导体行业协会（SIA）1月10日发布的分析，2020年，中国大陆半导体行业的年总销售额占据了全球半导体市场份额的9%，创下了惊人的30.6%的年复合增长率，全球市场份额连续两年超越了中国台湾，紧跟各占10%的日本和欧盟。
据美国半导体行业协会（SIA）推算，到2024年，中国大陆的半导体行业预计可以创造1160亿美元的年收入，占据全球市场份额的17.4%以上，届时在全球市场的份额将仅次于美国和韩国。
美国半导体行业协会（SIA）
据中国半导体协会公布数据，2020年中国集成电路出口2598亿块，同比增长18.8%，出口金额1166亿美元，同比增长14.8%。2021年，中国大陆集成电路产业继续平稳增长，2021年1-9月中国大陆集成电路产业销售额为6858.6亿元，同比增长16.1%。其中，设计业同比增长18.1%，销售额3111亿元；制造业同比增长21.5%，销售额为1898.1亿元；封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元。
1月10日，美国半导体行业协会（SIA）发布分析称，2020年，中国大陆半导体行业的年复合增长率达到了前所未有的30.6%，占据了全球半导体市场的9%，连续两年超过了中国台湾，紧跟各占10%市场份额的日本和欧盟。
全球半导体市场占有率 图自美国半导体行业协会（SIA）
美国半导体行业协会（SIA）称，如果中国大陆的半导体发展继续保持强劲势头，在未来三年内继续保持约30%的年增长率，那么到2024年，中国大陆的半导体产业就可以占据全球市场份额的17.4%以上，届时在全球市场的份额仅次于美国和韩国。
不仅是半导体设备，中国大陆在半导体的四个领域，包括无晶圆厂（fabless）、半导体垂直整合型公司（IDM）、代工厂（foundry）和封装测试（OSAT）都呈现出了飞速发展，四个领域的年增长率分别为36%、23%、32%和23%。
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