iPhone14或取消SIM卡槽,无孔化手机可能不远了(2)

2021-12-28 17:04     腾讯

首先是整个手机行业都认可的无孔化,尽可能减少开孔提升手机整体的完整性。

苹果在这一方向上毫不意外地扮演了急先锋身份,先是用线性马达模拟触感替代了正面实体按键,还引领去掉3.5mm耳机接口的浪潮,顺带还用AirPods造出了个潜在规模达千亿的真无线耳机市场。去掉物理卡槽显然是无孔化道路上必定经过的节点,极大提升整机防尘防水性能。

SIM卡槽甚至比接口和扬声器开孔来的更致命,iPhone和相当数量的手机都会把卡槽设置在装有SoC等关键零部件的主板附近,因此一旦有灰尘或者别的异物进入,将可能直接导致卡槽乃至主板工作异常或损坏,影响用户体验也给手机厂商带来售后压力。

其次,采用eSIM为代表的非实体手机卡,可以更有效地杜绝手机丢失现象。

苹果一直都在为提高iPhone的防丢失性能而努力,最初是上线了全行业中相当严格的账号安全和iOS防盗措施,之后陆续引入了零部件和整机绑定、所有苹果设备组成定位网络等机制,还强制开启Wi-Fi、蓝牙,结合关机后也能运作的低功耗模块来让设备可以实时定位追踪。

eSIM某种意义上可以看作iPhone防丢失的“最后一块拼图”:它不会像传统的实体SIM卡那样可以随意取出丢掉,只要有电就能随时访问网络接受用户指令,带宽和可靠性也比借助众包网络来得更好。用户能获得更为宽裕的手机找回能力和时间,别有用心之人则将要付出更多代价。

至此,在智能手机上全面使用eSIM取代实体手机卡的动机已相当充分,如果不是世界上还有相当数量的运营商仍在以实体SIM卡提供通信服务,相信苹果早就在iPhone上全面推行去掉卡槽的eSIM体验了。

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