根据供应链网友爆料，新款iPhone SE的模具已经准备开始量产，造型上，新款 iPhone SE3并没有有太大变化，和上代iPhone SE2差不多，屏幕尺寸依旧是4.7 英寸，用上了Retina HD LCD显示屏，能带来更加清晰的画面显示，防摔效果也会好些。
另外，新机还将配有实体指纹Home按键，可以说与iPhone8几乎一模一样。值得一提的是，苹果分析师郭明錤曾表示，iPhone SE3将采用更厚的机身，但具体尺寸暂未可知。
摄像头方面，目前信息并不多，主要集中在后摄，据说会保留1200万像素单摄像头的设计，但是会更换传感器来提升拍照效果，还可能会加入夜景拍摄功能。
总之， iPhone SE3外观还是老版“套娃”，相比之下，手机硬件的升级要更有看头。
首先是芯片，根据多方消息，新机将会搭载A15芯片，要知道，这可是与iPhone13相同的芯片，性能和信号水平将会直线提升。除了是性能小钢炮外，该机还将支持5G，这将是iPhone SE机型首款支持5G网络的手机。
内存方面，有消息人士透露，新款iPhone SE的RAM内存容量可能由现款的3GB增至4GB。
