苹果近几年一直致力于摆脱对芯片供应商的依赖，走自主研发的道路。
去年的全球开发者大会上，苹果宣布，未来两年将用自研ARM架构芯片替代Mac系列PC所采用的英特尔芯片，并在11月发布首款搭载自研芯片的Mac电脑。今年10月，苹果发布的新款MacBook Pro由全新M1 Pro 和M1 Max芯片驱动，号称首批专为Mac 设计的专业级芯片。
今年11月，媒体称，苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone 5G基带芯片，预计在2023年实现量产。这一消息给几乎垄断苹果基带芯片业务的高通带来了威胁。
今年5月，知名苹果分析师、“预言帝”郭明錤就表示，苹果可能会在2023年推出自研的第一款基带芯片
2019年，苹果斥资10亿美元收购英特尔的智能手机调制解调器——即基带芯片业务，为取代高通的基带芯片奠定基础。当时苹果的高级副总Johny Srouji就评价，该收购将“有助于加快我们对未来产品的开发，并让苹果在未来进一步实现差异化。”
去年年终的内部会议上，Srouji又表示，苹果去年已经开始开发其首款5G基带芯片，并一直致力于提高对硬件设备的控制权，节省支出，减少对高通的依赖。
