自从上台之后，拜登便一直热衷于推出各种投资法案，声称加大对基建等领域的投资，能使得美国拥有更强的实力同中国进行对抗。但是，随着美国通胀加剧、经济低迷等各种问题不断出现，如何获得更多资金落实投资法案，也成为了美国政府极其棘手的难题。
近日，有美国议员便因为这一问题急眼了。据悉，几个月前，拜登提交了一份高达1.3万亿美元的拨款申请。为了获得国会的支持，拜登反复强调，这些资金将用于同中国展开竞争。截至上月中旬，拜登的拨款申请已经被批准了一大部分，但是其中有关于半导体领域的投资申请，却一直未能获得批准。
美国芯片问题突出
按照拜登提出的法案，未来将有高达520亿美元的资金用于半导体发展，另外还将有1900亿美元用于半导体研发。但是，目前拜登政府一分钱都没要到。与此同时，美国半导体紧缺的问题仍然在不断加剧。因为无法获得充足的芯片，所以底特律等多家汽车行业已经被迫减产。
如今，为了响应全球应对气候变化的政策，不少汽车生产商更加看重生产电动汽车，汽车芯片需求量正在不断上升。短时间内，汽车行业的芯片短缺问题无法得到解决。原本在这种情况下，半导体行业应该成为美国重点关注的行业。但是，许多美国议员不愿意拨款帮助企业渡过难关，而是要求企业自己解决问题。
