台积电亚利桑那州工地现场 CNBC视频截图
目前，拜登政府已经提议为台积电等芯片公司在美国本土建厂提供520亿美元的补贴。行业报告预计，美国政府将投资约500亿美元，在未来10年在美国建造19座晶圆厂，使美国本土芯片制造能力翻一番。
但日经新闻日前曾尖锐指出，目前距台积电宣布在美建厂已过去1年半以上，美国众议院的相关法案连补贴内容都没有纳入，审议也没有进展，给台积电的补贴完全无法落实。对于向海外企业提供巨额补贴，美国国内也存在反对声音。
随着全球芯片持续紧缺，台积电已承诺在未来三年内投资1000亿美元扩产。类似的扩产行动也正在世界各地进行。SEMI预计，到2024年将有72家新晶圆厂或重大扩产项目投产，其中10家位于北美和南美。
SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）坦言：“我在过去两三年听到的投资公告比我一生听到的都多。基于此，我们认为，到明年年底，芯片短缺问题应该会有所缓解。”
《华尔街日报》报道称，在此之前，由于需求持续飙升，台积电把芯片价格上调至多20%，成本可能会通过电子产品的价格转嫁到消费者身上。该公司还在继续提高产能，包括在美国的产能，亚利桑那州占地1100英亩（约合445.2万平方米）的工厂肯定有余力进行第二阶段的生产。
