在美国围堵之下，中国大陆如何快速发展芯片产业、提高芯片自给率？
IC Insights罕见指出，实现两岸统一或是一个选项。理由如下：
1.截至2020年12月，中国台湾在全球IC产业产能中所占份额居首位。如果两岸实现统一，中国大陆和台湾地区的芯片产能将占全球芯片产能的约37%，约为北美地区产能的3倍。
2.在台积电的引领下，截至目前，中国台湾的先进芯片（制程<10纳米）产能是世界任何国家和地区中最大的（63%），以三星为代表的韩国拥有剩余的37%。
3.中国台湾的公司占岛内总产能的近90%。岛内少数的非本土晶圆厂有美国Diodes，拥有的一个小型6英寸晶圆厂，以及美光拥有的两个先进的12英寸DRAM晶圆厂（分别是桃园的Fab11晶圆厂，每月产能为10万8000片，和台中Fab16晶圆厂，产能为月产能10万片）。
4.中国台湾拥有全球22%的12英寸晶圆产能，紧随韩国的25%。相比之下，北美仅占11%；岛内半导体总产能约80%来自代工生产。预计到2021年，中国台湾的纯代工厂（即台积电、联电、力积电等）将占全球纯代工市场总量的近80%。
各地区芯片产能占比 数据来源：IC Insights
