（观察者网讯）下周，美国、日本、印度和澳大利亚四国领导人将在华盛顿举行“四方安全对话”（Quad）峰会，这也是四国领导人首次举行线下会议。日媒透露，会议预计将鼓吹建立“安全半导体供应链”，表明这个“小圈子”正打算继续扩大其“遏制中国”的范围。
《日本经济新闻》9月18日披露的一份峰会联合声明草案显示，在这场美国主持的峰会上，四国领导人将就“弹性、多样化和安全的软硬件及服务技术供应链”的相关问题达成一致，并明确其对“共同国家利益”的重要性。
《日本经济新闻》报道截图
这份联合声明将确定美日印澳四国一项“技术发展的共同原则”，宣称技术的设计、开发、管理和使用应基于所谓“共同的民主价值观和对人权的尊重”。四国还打算向国际社会推广相关“原则”。
草案中还声称，“非法转让或窃取技术”是一个共同挑战，因为其“破坏了全球技术发展的基础”。报道认为，尽管联合声明并没有“点名”中国，但它显然是在攻击中国“涉嫌窃取技术”，另一方面又意图阻止所谓“中国利用先进技术维系政权的做法”向其他地区“扩散”。
靠着这些借口，文件专门提出了一项构建“安全半导体供应链”的四国联合行动，计划查找半导体及其重要部件的“生产漏洞”，从而“确保供应链安全”。
《日本经济新闻》指出，此举是为了针对中国在半导体领域的投资。尽管美国拥有英特尔、高通等芯片行业巨头，日本主要生产存储芯片和传感器，但美日两国在全球芯片生产能力中占到的份额还不到30%。
与此同时，全球顶尖的主要代工企业之一台积电位于中国台湾地区，它在半导体制造方面居于领先地位；而中国大陆的芯片制造商则在努力扩大投资，以进一步提高通用半导体的产能。
澳大利亚和印度虽然都没有领先的芯片制造商，但他们也认为自己“有能力”为四国设想中的半导体供应链出力。报道提到，印度的IT产业在蓬勃发展，但其芯片方面也高度依赖中国，因此印度一直在呼吁“四方安全对话”采取措施“巩固供应网络”。
不过《日本经济新闻》也注意到，虽然草案明显是在攻击、针对中国，但却并没有特别提及中国，这可能是顾虑到印度有意保持其“不结盟”地位、避免与特定国家推动合作。
此外，四国还打算推动“安全、开放和透明的5G及5G之外的网络”。根据声明草案，他们计划继续推广自己的开放式无线接入网（Open RAN），该技术允许电信运营商连接不同规格的设备从而使用通信基础设施的共享。
报道称，四国意图与所谓“拥有共同民主价值观的国家”合作建设通信网络，希望借此在全球基站领域与华为“抗衡”。
