大众将自研高性能芯片 福特因芯片减产一半

2021-05-06 10:00     凤凰网汽车

大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)在接受外媒采访时表示,大众计划自主设计和开发高性能芯片以及所需的软件。

“为了实现最佳性能,汽车的软件和硬件必须出自同一只手。”迪斯表示,大众集团没有计划自己生产芯片,但是希望自主研发并掌握专利。据悉,大众集团的软件部门Cariad将拓展相应业务。

大众将自研高性能芯片 福特因芯片减产一半

外界认为此举是对特斯拉的回应,正是因为特斯拉可以定制集成芯片,所以能够比竞争对手更快地开发新功能。迪斯希望大众在这方面可以与特斯拉竞争。

“苹果和特斯拉在定义和定制芯片上有更高的竞争力。”迪斯说。

随着芯片短缺和其对于智能汽车的重要性,芯片越来越成为车企的竞争筹码。戴姆勒去年与英伟达签署了一项协议,为奔驰车型开发和制造新一代芯片和软件平台。

目前,22个欧盟成员国组成芯片联盟,支持芯片的本地生产和研发,以减少欧盟对外国供应商的依赖。根据欧盟委员会的计划:到2030年,欧洲在全球芯片和半导体产业的市场份额将从10%增长到20%。

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